中信建投12月8日研报指出,在终端创新和AI赋能的加持下,电子板块有望在2024年进入景气上升通道。终端创新方面,手机、PC大盘复苏,折叠屏手机、XR出货有望高增长,OLED渗透率提升,AI 手机、AI PC有望催化消费者需求,拉动相关供应链增长。AI赋能方面,AIGC引发内容生成范式革命,算力需求强劲,GPU、HBM等供应紧缺,国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。当前,半导体库存持续去化,部分板块如存储、CIS触底反弹,2024年有望见到需求回暖。 * **资金安全:**配资门户与
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